MECHANIC NO.226 флюс для пайки плат iPhone шприц 10мл

Флюс-гель MECHANIC NO. 226 — это специализированный состав для высокоточной пайки электронных компонентов, включая платы iPhone, CPU, BGA-чипы и SMD-микросхемы. Он поставляется в шприце с наконечником для точного нанесения.

Характеристики
Тип. Безотмывочный (No-Clean Flux).
Агрегатное состояние. Гелеобразное.
Цвет. Коричневый.
Объём. 10 мл.
Упаковка. Шприц с дозирующей иглой.
Назначение. Высокоточная пайка, BGA-реболлинг, ремонт плат мобильных устройств (включая iPhone), пайка CPU, микросхем.
Особенности. Низкая остаточная активность (не требует отмывки после пайки), отличное смачивание (хорошая растекаемость), стабильность при высоких температурах пайки, некоррозионный.
Габариты. 165 мм × 30 мм.
Вес. 20 г.